真空钎焊真空瓶
2022-11-01
真空吸入口建在内壳体2和外壳3之间形成的接缝部分11处。支撑件13，由与镶嵌部分11处的填充金属12质量相同的填充金属制成，在其底部插入内部和外部壳体2和3之间。内部壳体2被支撑以在所述接缝部分11处形成间隙。如上所述的真空瓶的这种组件以与本文描述类似的方式在真空炉内进行处理。然而，真空隔热层部分4的抽真空是通过在所述……
真空钎焊试验板式换热器材料
2022-10-31
真空钎焊方法是通过将粉状钎焊材料附着在板1上，然后与翅片2和毛刺3层压以使其形状。为了制造，板式换热器由多个板片和翅片交替堆叠并相互钎焊组成。
将试验1组分组成的合金A溶解，通过气体雾化生产粉末焊料。
然后，采用喷涂法将粘合剂（聚乙烯醇水溶液）喷涂在SUS304板1的两侧，然后将生产的粉末焊料附着在粘合剂上……
TiNi的合金真空扩散焊接
2022-10-28
为了完成这种基于TiNi的合金真空扩散焊接方法，包括从氧化物中清洁连接产品的表面，使它们与真空中的加热接触，施加压力和时效，扩散焊接过程分2个阶段进行，第一阶段进行加热至900-1100°C， 施加35-100 MPa的压力并进行暴露10-60分钟，排出第二阶段并进行加热至1120-1200°C，暴露60-120分钟。……
真空钎焊填充材料
2022-10-27
真空钎焊的填料材料中含有大量的Mg，其容易氧化。因此，当使用这种钎焊片在惰性气体气氛中进行钎焊时，由于大气中含有的微量氧气与填料材料中的Mg之间的反应，在填料材料的表面上形成坚固的氧化膜，这将导致钎焊性下降。此外，在普通钎焊炉可以达到的范围内的氧浓度范围内，经常会出现钎焊缺陷，例如不连续形成圆角，几乎不成形圆角等，并且……
铝合金真空钎焊分析
2022-10-26
本文的铝合金钎焊片采用钎焊是通过在惰性气体气氛或真空中组装铝合金钎焊片和钎焊和粘接而不施加助焊剂和机械零件而进行的。
或者，将上述铝合金钎焊片组装，将氟化物基助焊剂以1~20 g/m2的涂层量施加到钎焊缝部分的全部或部分上，并在惰性气体气氛中钎焊并焊接以制造热交换器和机器零件。
在使用上述助焊剂的钎焊中，在……
真空中钎焊铝铝的铝合金钎焊板
2022-10-25
真空钎焊连接是作为铝制品的一种连接方法，具有许多精细连接零件，如铝热交换器和机器零件。为了钎焊和连接铝（包括铝合金），必须破坏覆盖表面的氧化膜，并使熔融钎焊填充金属与母材或相同的熔融钎焊材料接触，为了破坏膜，有一种方法大致使用助焊剂和在真空中加热的方法， 两者都已投入实际使用。
小型真空钎焊铝结构
2022-10-24
本文提供了一种用于钎焊结构钎焊的合金箔片，该合金基本上由重量4.5%~13.5%的硅、高达3%的镁、0.1%~1.5%的锶剂组成，平衡铝，除偶然杂质外。一种复合铝板，用于钎焊大截面结构，该复合板在其至少一侧具有基本上由重量由硅4.5%至13.5%、镁高达3%、锶0.1%至1.5%、平衡铝、除偶然杂质外组成的合金。该合金……
不锈钢材料的真空扩散焊接
2022-10-21
不锈钢材料相互粘合的方法包括真空扩散焊接方法。通过扩散焊接组装的不锈钢扩散焊接产品已应用于各种应用，例如热交换器，机器组件，燃料电池组件，家用电器组件，植物组件，装饰品组成部件和建筑材料。扩散焊接法包括将插入材料插入到焊接界面中，并通过固相扩散或液相扩散进行焊接的“插入材料插入法”;以及直接使两种不锈钢材料的表面相互接……
扩散焊接和超塑性形成结构的止动材料
2022-10-21
本文及扩散焊接，特别是一种用于生产扩散焊接和超塑性形成结构的止动材料，其优选由铝或铝合金制成。
扩散焊接和超塑性成形（DB/SPF）最近已成为一种生产技术，特别是与钛合金。总结DB / SPF工艺：将几片超塑性金属或合金形成堆叠并在高温和高压下压缩，直到板材扩散焊接在一起。在选定位置，将止动材料应用于板材，以防……
真空钎焊
2022-10-20
在真空钎焊环境下，应用商业BNi-2纤焊填充金属将C/C复合材质钎焊成TiAl金属间化合物。纤焊环境温度为1030~1150 °C，隔热保温期为20 min。探讨了连接头页面的微观结构和物理性能，并探讨了破裂和行为联接原理。论述了纤焊环境温度对连接头剪切强度产生的影响。结果显示，应用BNi-2纤焊C/C和TiAl可以获……
电动机的转子真空钎焊方法
2022-10-19
用于电动机的转子真空钎焊方法，用于实现上述目的包括通过层压多个冲孔圆钢板形成转子铁芯的步骤;耦合多个导体棒，通过转子铁芯的外周表面在多个槽的内部暴露出来;在转子铁芯两侧耦合的端环和插入转子铁芯的导体杆之间插入和组装钎焊填料;通过夹具按压转子铁芯两侧耦合的端环，形成转子组件;并通过在真空热处理炉中将转子组件加热到填料的熔……
铜基合金钎焊工艺
2022-10-17
已知的铜基焊接合金例如EP 103、805和A2。铜基焊接合金具有至少50%的非晶态结构，其中一种由5至52个原子组成的镍，2至10原子百分比的锡和10至15原子百分比的磷，剩余的铜和杂质。在这个例子中，铜，镍和锡的总量落在大约85%到90原子百分比的范围内。
此外，RU2041783C1公开了一种非晶态铜基焊接……
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