为了完成这种基于TiNi的合金真空扩散焊接方法，包括从氧化物中清洁连接产品的表面，使它们与真空中的加热接触，施加压力和时效，扩散焊接过程分2个阶段进行，第一阶段进行加热至900-1100°C， 施加35-100 MPa的压力并进行暴露10-60分钟，排出第二阶段并进行加热至1120-1200°C，暴露60-120分钟。

在第一阶段扩散粘接过程中，塑性变形过程是在焊接区域，形成物理和化学暴露，在连接表面之间的扩散过程;第二个 - 是重结晶的过程和在焊接区形成新的共同晶粒的过程。

所制备的偶联产物以机械方式和/或化学方式除去表面上的氧化膜。

压缩压力的原型方法是根据表面紧密接触的形成来选择的，直到焊接区孔隙消失并且表面上氧化膜可能破坏，并且为10-30 MPa。选择焊接接头形成的条件与扩散键合过程的理论概念，其中扩散焊接需要施加压力，确保物理接触表面，原子之间的化学键，抓取表面和本体扩散过程的流动的原子间距离上的表面收敛。这种变形是在接触区域内进行的，在比例为百分之几的水平上，足以破坏原子氧化膜（对于NiTi等于约10nm）并破坏微浮雕表面。

然而，它发现，实现致密的无孔接触足以扩散到基材的强度水平，因为真空室中存在的残余气体与先前从氧化物中纯化的氧化物相互作用，有利于钛的迁移，并且在焊接区中形成热稳定的Ti 2 Ni颗粒/Ni 4 Ti 2 O。它们的存在阻止了扩散过程和形成共同的再结晶晶粒，并且晶粒都存在焊接区，沿着连接线排列，其迁移边界不能由于它们的金属间颗粒的稳定而稳定Ti 2 Ni/Ti 4 Ni 2 O。焊接区域中的晶粒边界平面沿接头定向，降低了焊接接头的机械性能，因为它们充当应力集中器。

这种效应在各种钛合金中都是众所周知的，因为即使在高真空条件下，钛也是第一种气体与杂质反应的反应性元素[3]。即使在仅含有镍作为合金元素的合金中，也会发生晶粒生长和扩散焊缝形成的锁定过程，例如[4]中的耐热镍合金。在本发明工艺中，可以避免在焊接过程中施加压力压缩的费用，在形成致密的无孔接触后提供额外的应变，从而导致材料的塑性在接合区流动。其中变形程度必须在20-50%之间。用规定的密封温度900-1100°C的压力，规定水平为35-100MPa。焊接过程中小于35 MPa的压力不能提供所需的塑料材料流动水平，也不会阻止气态杂质的进入。压力大于100 MPa会导致连接物品的强烈失真。

扩散焊接温度在900-1100°C的第一级是扩散键合的最佳温度，因为它的TiNi合金具有足以变形的延展性。

第一阶段焊接的持续时间根据焊接中塑性变形的总传输过程选择，为30-60分钟。

对于具有强度在基本材料水平上形成共同晶粒所必需的焊接接头，属于两种被焊接材料。为了激活TiNi合金中的重结晶过程，在进行1相扩散焊接后进行步骤2，其中温度升高至1120-1200°C并进行暴露60-120分钟。第2阶段温度应高于1的温度，但如果它不应该是合金组织负变化（晶粒过度生长）。在超过1200°C的温度下，可以熔化Ti2 Ni/Ti 4 Ni 2 O的氧化物。对于重结晶过程全程的热处理时间不应少于60分钟但不超过120分钟，以防止晶粒过度生长。