石墨密度小，密度低 散热能力强，高温机械性能稳定， 被誉为理想的高温散热材料。   钼具有良好的导电性、高温强度、低蒸汽压等特点，广泛应用于电子设备中，常用于制造电子管构件 微波设备的内部部件， 高性能电子插件和x射线内部元件(靶， 支架及隔热屏   ）等。 例如，CT机中使用的钼靶在服务时会产生大量的热量，因为它们受到X射线的持续轰击，   这些热量的积累会增加目标的温度，甚至达到1300°如果能及时散热，C高温将大大提高靶的使用寿命。将石墨焊接到钼上，既能起到很好的散热作用，又能减轻靶的重量，   从而获得靶的使用温度范围和使用寿命

  钼和石墨真空钎焊法属于异质材料焊接技术领域。步骤：预处理、预处理钼等待焊接表面区域、石墨等待焊接表面区域、预处理钼等待焊接工件、石墨等待焊接工件、真空钎焊、真空钎焊炉、钎焊工件的垂直压力由真空钎焊炉加压装置处理，真空钎焊炉抽真空，控制真空度、钎焊温度和绝缘时间，得到钼和石墨焊接件。优点:保证焊接接头受力均匀，残余应力少，增加钼和石墨的焊接强度，使钼和石墨合金焊接件在1400℃以下，性能稳定，无裂纹。

  其特点包括以下步骤：A）预处理、预处理钼等待焊接表面区域，增加石墨等待焊接表面区域，获得等待焊接表面预处理的钼等待焊接工件和石墨等待焊接工件；B）将钎料放入钼待焊工件的待焊表面与石墨待焊工件的待焊表面之间，得到待焊工件；C）将待钎焊工件放入真空钎焊炉进行真空钎焊，钎焊工件由真空钎焊炉中的加压装置施加垂直压力，真空钎焊炉抽真空，控制真空度、钎焊温度和保温时间，得到钼和石墨焊接件。