冷板真空扩散焊及其制造方法

  随着科学技术的发展，电子设备的性能也在不断提高。电子设备性能的提高必然会增加电子设备的功率，导致电子设备中的热流密度越来越大。如果电子设备不及时散热，电子设备的运行将受到严重影响，甚至过热损坏。因此，迫切需要一种能够有效散热电子设备的设备。

发明内容

为了实现上述目的，冷板的技术方案是：一种冷板，包括基板和盖板，基板上至少有一条流道，盖板与基板合并通过真空扩散焊接连接，盖板构成流道的上壁。流道为毛细流道。

流道有两条以上，并平行分布在基板上  相邻流道之间至少有一个汇流口。

流道盘旋分布在基板上，汇流口分布在盘旋分布流道的各个角落。

本文冷板制造方法的技术方案是：液冷板的制造方法，包括先在基板上加工出口，然后将基板与盖板配合，采用真空扩散焊接连接。  流道的加工方法是铣削。

本文的有益效果是：在液冷板加工过程中，先在基板上加工出口，然后通过真空扩散焊接将基板与盖板连接，使基板与盖板的贴合表面密封连接。焊接过程中，基板与盖板通过贴合面连接，无需预留焊接空间，使流道基板分布密度不受焊接影响，增加流道分布面积，提高冷板散热效率；同时，真空扩散焊接过程中焊缝平整，焊接过程中无焊渣，可降低液体流动阻力，提高液体流动速度，进一步提高冷板的散热效率。因此，液冷板散热效率高，能有效散热电子设备。

本文冷板的具体实施例包括基板21和盖板22，多条流道22并列分布在基板21上，毛细流道22为毛细流道。这里的毛细流道是指流道尺寸小，具体深度为1mm~2mm，宽度为0.3mm~3mm，可进一步提高流道的分布密度，这些流道在基板21上并行盘旋分布，流道22的每个角落都有一个矩形槽，与其他流道相连。流道22是截面为矩形的矩形槽，每个流道的起始端分别聚集在一起，与冷板的进出口23和出口24相连。盖板22的形状与基板21的形状相适应，覆盖在基板21 在上表面，形成流道22的上壁，将流道21封闭成周向封闭的流道，并通过真空扩散焊接连接。

在冷板加工过程中，冷板的基板和盖板采用铝合金材料。首先，在适当尺寸的铝板上，通过铣削形成基板。同时，通过铣削加工加工盖板。在加工过程中，要求基板和盖板留有一定的加工余量，组合表面的表面粗糙度不大于1.2微米，平面度不大于0.3微米，然后用真空扩散焊焊接基板和盖板。在加工冷板基板时，对进出口进行加工，焊接后配合合适的工装进行密封检测。

通过密封试验的焊接部件，根据冷板的具体结构进行补充加工，以获得设计要求的结构尺寸。在加工过程中，需要用专用工具保护进出口，防止金属铁屑等杂质进入流道，造成堵塞。为进一步保证产品的密封性能，上述加工完成后再次进行密封检测。对于有表面处理要求的冷板，特别是化学处理，应使用专用工具堵塞冷板的进出口，防止化学液体进入流体通道，缩短产品的使用寿命。

使用本文的冷板时，冷却液从进口流入流道，从出口流出。冷却液在流道流通时，与冷板的基板和盖板发生热交换，将热量传递给液体并带走，使冷却液在流通过程中不断带走热量，从而实现使用冷板的电子设备的散热。  在液冷板加工过程中，先在基板上加工出口，然后通过真空扩散焊接将基板与盖板连接，使基板与盖板的贴合面密封连接。焊接过程中，基板与盖板通过贴合面连接，无需预留焊接空间，使流道基板分布密度不受焊接影响，增加流道分布面积，提高冷板散热效率；同时，真空扩散焊接过程中焊缝平整，焊接过程中无焊渣，可降低流道液体的流动阻力，提高流道液体的流动速度，进一步提高冷板的散热效率。因此，液冷板散热效率高，能有效散热电子设备。