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真空扩散焊--技术设计

发布人:管理员 发布时间:2022-05-09

我们中的许多使用真空炉的人都非常熟悉并且已经学会了如何抵消已知在暴露于高温和低真空水平的部件之间发生的无意扩散结合。

相比之下,已经找到重要利基的真空技术是通过设计2-6进行的真空扩散技术。真空扩散依赖于温度、压力、时间和(超低)真空水平,以促进材料之间界面上的原子交换。

只要它们彼此密切接触,该过程将适用于相似或不同的材料。可以在施加或不施加压力的情况下以及在有或没有寿命短的低熔点“填充金属”(即“活化层或中间层”)的帮助下进行真空扩散,以促进接合过程。

真空扩散焊的用户通常对增加接头强度、改善流动特性和/或优化电或光通路感兴趣。扩散结合组件可以简单到将钢线的交叉点结合到用于工业过滤器的预制金属网中,也可以复杂到将稀土金属结合到用于核工业应用的铜散热器上。

该工艺的结果是适用于各种行业的接头,包括航空航天、医疗、化学、电子、光学、能源和仪器仪表。接头牢固、坚固,能够承受高使用温度和/或超低真空度。在某些应用中,结合是可逆的,这是一个非常理想的特征,例如,昂贵的光学器件(例如金刚石或蓝宝石)已被结合到随后需要修改或更换的安装件或外壳中。

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