扩散焊是一种固态连接工艺，适用于相似和不同的材料，主要是金属，尽管陶瓷材料也可以使用这种工艺进行连接。该过程通过原子在高温下穿过接头界面的扩散而起作用。扩散结合不需要任何填充材料，对于类似材料的接头，它是完全自生的。当扩散结合不同材料时，可以使用中间层。

典型的商用扩散焊接炉是真空炉，配备液压柱塞，通过石墨工具向待连接的零件施加压力。这个过程被称为单轴扩散焊接。由于该过程依赖于扩散，因此需要施加压力以使两个表面紧密接触，从而促进跨界面的扩散增加。因此，被连接零件的表面粗糙度和平面度是重要的工艺参数。例如，较光滑的表面具有较少的凹凸和屈服接头，这些接头具有减少的空隙数量，因此强度更高。扩散焊通常在 <1x10-2 mbar 水平的真空和高达 1300°C 的温度下进行。熔点较高的材料需要较高的温度，因为扩散键合温度通常是材料熔点 (Tm) 的 50-80%，尽管在 TWI，由于我们熔炉的最大负载限制，我们倾向于在 Tm 的 70-90% 左右运行。某些材料与高真空条件不兼容，在这种情况下，在惰性气体（如氩气或 N2）的分压下扩散键合是常见的。