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真空扩散焊设备简介

发布人:管理员 发布时间:2022-07-07

应用最广泛的焊接扩散真空装置。这些单元的组成一般包括工作真空室、产生焊接压力的机构、加热源、真空系统、控制和监测设备。扩散焊接的特定安装(P-114、P-115、DF-101、USDV-630、DSV-901、UDS-ZM 等)可以针对各个功能单元和系统进行不同的设计。

放置焊接件的工作真空室、加热器、压力机构通常为圆柱形或矩形,由耐腐蚀钢制成。墙壁是水冷的。待焊接的产品可以放置在特殊的支架上或固定装置中。在大多数情况下为了提高生产率,可以提供多个腔室,以便连续装载和卸载坯料和产品(锁定腔室)。
真空扩散焊_副本.jpg

所需的焊接力由液压、气动或机械装置产生。在某些情况下,坯料的压缩是由特殊设备提供的,其原理是基于焊接坯料的材料和围绕它们的设备组件的线性膨胀系数的差异。这种设备允许在市售的真空和氢气炉中进行焊接。可以使用“软”壳相机。坯料的压缩是由于外部气体介质和抽空空间的压降而发生的。在大多数情况下,液压和机械系统用于扩散焊接装置。
对于感应加热,最广泛使用的是感应、辐射和接触方法。电源是高频发生器和变压器。高频电流 (HF) 加热是最普遍的方法,它可以加热稀释状态的钢坯(与接触法相反),这对于加强焊接表面的清洁过程很重要。但是,这种方法不适用于介电材料的焊接:陶瓷、石英、玻璃。对于加热,辉光放电、散焦电子束、光辐射是合适的。

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