真空扩散焊接与真空钎焊的不同之处在于，在连接过程中没有使用熔融填充金属。扩散焊接在固态下严格实现，化学焊接通过基材元素的相互扩散实现。扩散键合需要高真空的“清洁气氛”来消除任何会在相邻母金属表面上形成稳定、致密薄膜的化学物质。这种薄膜将阻止相邻贱金属元素的相互扩散，从而形成一个扩散焊接屏障，阻止驱动焊接的相互扩散。此外，真空扩散键合工艺需要一定的压力和表面的紧密接触，其界面元素可以相互扩散。压力确保整个加热过程中的紧密表面接触。真空扩散焊接产生的接头几乎等同于它们的母材特性，因为没有具有不同化学和机械特性的钎焊填充合金界面。由于其极高的性能和可靠性，真空扩散焊接如今广泛用于高性能飞机发动机和动力涡轮机、生物医学植入物和其他严格的领域。
                                                                               

少量的界面元素/合金也可以帮助真空扩散焊接过程，这些元素/合金在粘合温度下会熔化，但会迅速相互扩散，因此是通过其组成元素的相互扩散而固化的“瞬态液体”。