随着越来越多的电子设备使用高组装密度的大功率芯片，体积越来越小，散热 板材的要求越来越高。某相控阵系统雷达功率大，散热板厚度仅为5mm，采用传统纯铝 合金散热板和液冷散热板已不能满足温度控制的要求。因此，相变材料包装在结构部件中形成相 在传统液冷散热板焊接水压要求的基础上，变热控制构件首次提出气密性 性要求。  同时，相变热控构件为薄壁腔结构(最小壁厚1 .25mm)，对于薄板结构的相变热 与电子元件的安装面平面度要求(平面度)≤0 .025mm)更难实现，需要使用 实现相变构件制造的微变形焊接工艺。目前用于铝合金散热板焊接变形小 工艺方法主要包括激光焊、电子束焊和钎焊。但无论焊接方法如何，目前用于焊接的铝合金 散热板均为厚板结构(≥9mm)，而且大部分只对钎缝提出水密性要求。因此，传统的方法是不可能的 铝合金相变热控构件焊接
本文及铝合金相变热控构件的真实性 空钎焊工艺方法在真空钎焊工艺方法中 设置热控构件托板上焊接圆盖板的位置 工艺槽中，将钎料放入工艺槽中，然后进行钎焊和固化 本发明综合考虑相变热控构件 真空钎焊的气密性要求和尺寸公差要求焊接方法，从提高钎料的填缝能力入手，巧妙通过 采用新的钎料布置和定位方法，采用正反两种 二次入炉焊接保证了钎焊率，满足了密封要求 铝合金相变热控构件的焊接实现了性要求。
将圆盖板(2)安装在托板(1)细孔两端的安装孔中，调整圆盖板(2)的位置 盖板(2)与托板(1)之间的装配间隙小于0 .03mm。 4 .S3的步骤具体如下： 采用BAl86 .5SiMg共晶加工钎料(3)，钎料(3)的形状与工艺槽相同，厚度与工艺槽相同 槽的深度相同。 5 .S4的步骤具体如下： 将加工后的钎料(3)安装在工艺槽中，调整钎料(3)的位置，使钎料(3)与托盘(1)工艺 槽之间的装配间隙小于0 .03mm。 6 S6的具体步骤如下： 焊接圆盖板(2)和托板(1)后，将托板(1)精加工至托板(1)，以满足铝合金要求 金相变热控构件的尺寸和平面度要求。焊接铝合金的特点是真空钎焊工艺方法 在1MPa气压下，相变热控构件可保压30min，压降不超过5‰； 焊接铝合金相变热控构件可在2MPa水压下保压30min，无漏水