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扩散焊工艺技术能力-发奕林精密机电设备有限公司

发布人:管理员 发布时间:2022-06-27

扩散焊工艺技术能力

扩散焊接可以焊接:

大多数建筑材料以金属基、铁氧体、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、石墨、半导体材料为均质和异质组合;

多孔、金属陶瓷、复合材料,不会影响其质地和降低使用性能;

当使用适当的阻隔涂层和隔离物时——异质金属和合金容易在低于再结晶阈值的温度下产生脆性相、难熔金属(钨、铌、钽等)。

扩散焊接还可以避免金属脆化。使用中间垫片,还可以组合具有明显不同的热膨胀系数值的材料。
microporous-multilayer-vacuum-diffusion-01.jpg

扩散焊可以在其设计中最多样化的设计中进行所有类型的接头:对接,缝合,将相交的杆元件相互连接,并具有平面或曲面;任何截面的焊接毛坯;使用局部加热和真空时 - 连接无限长度的坯料;焊接薄膜,箔几微米厚和足够大的部件;几乎可以在任何厚度的工件上进行焊接。

扩散焊后,无需对焊缝进行机械加工,所得产品尺寸精度高(残余变形量在0.1 ... 6%范围内);接缝在基材水平上具有较高的机械强度和延展性。使用这种方法可以在生产中创造良好的卫生条件。
该方法的缺点包括工艺持续时间长,设备复杂,在组织焊接产品制造的连续过程中,坯料的装载和成品从工作室卸载存在一定的困难,要求为了获得足够高的装配精度和待焊接表面的清洁度,需要控制焊接区工件的温度。对接触表面质量的高要求增加了整个过程的时间成本。

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