使用热等静压技术将金属部件扩散在一起。当两个配合表面在温度、时间和压力条件下压在一起时，就会发生扩散焊接，这些条件允许原子在界面上互换。必须使要连接的表面清洁，并密切控制温度，压力和时间的变量，以便实现原子的必要互换。

热等静压（“HIPping”）是在压力容器内的高温下将高压气体（例如氩气）施加到要连接的部件上。气体压力以等静压方式施加，以便对被连接部件的几何形状进行最小或没有变化。HIPping导致内部孔隙率的塌陷和微孔隙率的降低。烧结粉末和浇注材料都可以致密化和固结，从而改善强度特性。

HIP扩散焊接工艺要求在组件的界面处使用真空对组件进行有效密封。到目前为止，这一直是在HIP容器外使用真空泵和管道进行初步步骤的。这是通过将组件的边缘焊接在界面周围，将真空泵送管焊接到组件上，并在温度下排出接头来完成的。然后密封管道，并对接头进行无损检测，以确保接头内的真空完好无损。在此初步步骤之后，组件之间的连接很脆弱，在将连接的组件移动到要进行HIP扩散焊接过程的设备时必须非常小心。

两种金属组分扩散焊接在一起的以下步骤：

（1） 准备两个组分的配合表面，以便扩散焊接到一种条件，使得在表面之间的界面上进行扩散焊接。

（2） 将两个部件相互施加，使表面处于交配基台中。

（3） 将两个部件与表面放在真空炉的配合基台中。

（4）开始真空熔炉。

（5）将炉子的温度提高到预定温度。

（6） 在部件之间的界面上施加压力。

（7）在第一预定的时间段内保持炉内的真空、温度和所述压力。

（8）当所述第一预定时间段完成时，用惰性气体回填炉子。

（9）将所述气体的压力增加到预定的压力。

（10）在预定的第二个预定时间段内保持所述预定的压力和温度。

（11） 在第二个预定时间段完成时将压力降低到大气。

（12） 从炉子中取出扩散焊接部件。