AZ91镁的真空扩散焊，保温时间的影响 470℃下不同粘合时间的接头显微。当焊接时间为60分钟时，焊接线清晰可见。当焊接时间增加到90 min时，焊缝区仅存在少量结合晶粒，粘合线明显变细。由于时间不够，原子没有充分扩散。焊缝区晶粒再结晶和长大过程没有完成。由于原子扩散更充分，焊缝区域存在更多的结合晶粒，焊缝明显变细。当保温时间增加到120 min时，原子扩散更充分，焊缝继续褪色。然而，关节的颗粒继续长大。根据扩散焊接的基本理论，增加接合时间可以有效提高扩散焊接的效果，但当焊接时间超过一定值时，扩散焊接接头的质量无法得到改善。因此选择合适的焊接时间至关重要。
剪切强度 为了确定扩散焊接的最佳参数，对接头剪切强度进行了测试。在每个参数中测试两个焊接试样，并取平均值。标准偏差为 ± 0.5 %。 焊接接头在 430°C 下 60 分钟没有有效结合。随着温度升高，60 分钟的接头强度变大。焊接时间的延长有利于扩散和改善焊接接头的低温力学性能。焊接时间分别为90 min和120 min时，随着温度的升高，剪切强度先增大后减小。测试结果表明，470℃是理想的焊接温度。在这种情况下，扩散系数、原子活性和扩散效率与 450 °C 相比大大提高。当保温时间小于 90 min 时，接头强度继续增加。然而，当保温时间为 120 min 时，接头强度略有下降。扩散仍然增强，但晶粒尺寸已经变大。晶粒尺寸增加的负面影响大于扩散的正面影响，因此接头质量略有下降。因此，在 470°C 90 min 时接头剪切强度最大值为 64.70 MPa，且接头剪切强度受焊接温度和时间的影响。

退火热处理过程中仍存在扩散现象。为了提高焊接接头的强度，需要提高界面迁移率。在更高的温度下可以获得更好的界面迁移率。当退火温度为350℃时，在时间足够的情况下，熔接线几乎已经消失。如果温度继续升高，仅考虑扩散的作用，强度还是有提高的。但母材晶粒尺寸也不断增大，母材性能受到影响。时间是影响扩散的一个因素。温度分别为320℃和350℃时，随着退火保温时间的增加，接头强度逐渐提高。当时间达到 4 h 时，接头强度在 350 °C 下不再显着提高。由于退火温度较高，保温时间远长于变形镁合金的退火时间，晶粒长大明显。母材的性能会有所下降。但由于扩散焊过程中的塑性变形和细晶粒，焊后热处理过程中焊缝区晶粒尺寸仍较细且较均匀。如果保温时间进一步增加，焊缝区域的晶粒会进一步增大。其他一些研究人员也对 AZ91 镁合金的真空扩散焊接进行了研究，在 470 ℃ 90 min 的相同参数下，接头的最佳剪切强度为 52.83 MPa 。结果表明，焊后热处理后试件的接头剪切强度明显提高，远大于52.83 MPa。证明焊后热处理是提高扩散焊接效果的有效途径。