真空扩散焊MG和AI在普通工艺中是困难的。具有良好夹层的扩散被认为是一种可行的解决方案，因为夹层的成分可以灵活调整以满足相成分的要求以及接头的机械性能。通过使用含有Al和Ce的Zn基中间层进行Mg和Al合金的扩散接合，接合区的金属间相变为分散的颗粒和薄层，大大提高了接合强度。Zn的熔点较低，与Mg具有相同的晶格，可与Al形成固溶体。可以通过热浸技术在铝合金样品表面预制不同成分的锌基中间层。这样就可以有效地消除Al氧化膜的有害影响。此外，在真空扩散焊实验中应采用非常短的保持时间，以避免基体 Mg 和 Al 合金之间的过度相互扩散形成粗大的 Mg-Al 金属间化合物。Zn夹层会在一定程度上改变金属间化合物的分布和形成。可以得出结论，中间层必须用于Mg和Al的扩散结合。如果中间层的含量可以改变金属间化合物的形成和分布，接头的性能就会提高。尽管如此，Zn 中间层并不是 Mg 和 Al 扩散焊的最佳中间层，应研究中间层的成分。