钼与石墨真空钎焊，石墨具有密度小、散热能力强、高温机械性能稳定等特点，被称为理想的高温散热 热材料。钼具有良好的导电性、高温强度和低蒸汽压力，广泛应用于电子设备中 内部部件、高性能电子插件和用于制造电子管件和微波设备 X 射线内部元件(靶、支架) 以及隔热屏等。 CT 机器中使用的钼靶在服务过程中受到影响 X 连续的射线轰击会产生大量的射线 这些热量的积累会增加目标的温度，甚至达到目标的温度 如果1300℃高温能及时散热，这些热量可以及时散热 会议大大提高了目标的使用寿命。将石墨焊接到钼上不仅可以起到很好的散热作用，还可以减少目标 提高目标的使用温度范围和使用寿命。
钼与石墨真空钎焊步骤：
预处理，增加钼的待焊表面面积，并对石墨的待焊表面进行预处理 增加比表面积的预处理区域，预处理待焊表面的钼待焊工件和石墨待焊工件 ； B）将钎料放入钼待焊工件待焊表面与石墨待焊工件待焊表面之间，得 等待钎焊工件 ； C）真空钎焊，将待钎焊工件放入真空钎焊炉中，由真空钎焊炉中的加压装置处理 对工件施加垂直压力，对真空钎焊炉进行抽真空，控制真空度、钎焊温度和保温 间，得到钼与石墨焊接件。 2. 对钼待 增加焊接工件待焊表面面积的预处理是指使用电火花数控机床对钼进行预处理 腐蚀石墨焊接表面，控制电火花数控机床放电的脉冲宽度和峰值 然后清洗电流，控制表面腐蚀层的厚度和粗糙度。 3.对石墨 增加待焊表面面积的预处理是指用于与钼焊接的石墨表面 粗糙度处理，粗糙度控制，然后清洗。 3.对石墨 增加待焊表面面积的预处理是指用于与钼焊接的石墨表面 粗糙度处理，粗糙度控制，然后清洗。 4. 预清洗后的箔钎料。 5. 焊接工件施加垂直方向的压力为 4-6MPa ；控制真空度是控制真空度 3×10 -3 ～ 5×10-3 MPa ；控制钎焊温度是将钎焊温度控制为 1500-1650℃ ；控制保温时间 将保温时间控制为 20-30min。 6.控制电火花数量 控制机床放电的脉冲宽度和峰值电流分别控制脉冲宽度和峰值电流 360-600μs 和 10-20A ；控制表面腐蚀层的厚度是控制表面腐蚀层的厚度 0.5-1.5 ㎜ ；控制表面粗糙度是控制表面粗糙度 Ra6.3μm ～ Ra12.5μm。 7.清洁处理是 将钼待焊工件放入碱溶液中煮沸 10-15min，然后由超声波清洗机清洗，用溶剂清洗 5-10min，取出后自然干燥。