本文可应用于一种利用细突起制造细通道的方法，一种制造具有复杂突起的薄金属板的方法，以及镀层或沉积层的镍、银系列、镍系列合金、银和铜合金，本文涉及一种适用于商用热交换器等产品的冷却装置的制造方法， 小型高性能热交换器或热管。通过使用精密模具、锻造和激光加工的冲压加工制造。用于钎焊的银或银和铜合金的钎焊填充材料被电镀或气相沉积在金属箔的粘结表面上。将两块金属板使用固定夹具粘合在一起，现在将参照附图更详细地描述本发明，其中：图1是根据本文第一实施例的电镀液的剖视图;图1是示出根据本发明实施例的具有微通道的薄金属板的制造方法以及使用电镀或气相沉积层的钎焊方法的流程图。或将诸如金属薄板中的细突起和微通道等微观结构施加到精密，使用模具进行激光和电子束加工，然后使用铣削或锻造对接头表面进行后处理，使表面精度高，并将第一板和第二相互对齐（并装入钎焊炉300处于真空状态。在电镀纺丝材料逐渐加热后，电镀熔融材料通过沉积或沉积层缓慢冷却以形成固相界面。图2是示出通过本发明方法处理的第一板和第二薄金属板的透视图。首先，如图2所示，第一板和第二板的金属板由精密模具组成。此时，薄金属板100通常被形成具有约0.2毫米至3.0毫米的厚度，并且将精密模具附着在薄金属板的第一板或第二板上，通过压机加工步骤处理诸如相对较大的微突起和/或微流通道（尺寸为1毫米或更大）的微图案。如上所述，在用压力机加工后使用精密模具，精加工工艺以提高表面精度。压力机工作后，通过激光或电子束扫描处理尺寸为10至1000μm的超细突起和通道。图3是在本发明的加工金属薄板上形成用于粘接的填充材料的电镀层的透视图。在薄金属板的接合表面上形成银、镍、银系列、镍系列合金、银和铜合金的电镀或气相沉积层，在其上形成细突起和微通道。电镀或沉积层可以通过电解、化学镀或真空沉积在薄金属板上形成。在这种情况下，要形成的镀层或沉积层的厚度可以为20μm或更小4的横截面视图将本发明的金属板层压或沉积在第一板和第二板放在一起并置于真空钎焊炉中的状态的填充材料。如图4所示，将第一板和第二板的金属箔100彼此紧密接触，然后放入真空钎焊炉。[真空钎焊炉的真空度优选为约10-3至10-6托，加热温度优选为约700至1200°C，这取决于电镀冶炼材料的特性。加热温度优选为作为基材的金属箔不熔化且电镀填料可熔化的温度。这种钎焊技术是一种加热不同种类的板材料以完成密封粘合的技术，优选加热3至8小时，具体取决于材料的类型和电镀耗材。加热过快可能导致金属薄板变形，优选将整体加热到均匀的温度。另外，在填充材料熔化或电镀后，将薄金属板的第一板和第二板通过冷却连接在一起，此时应避免突然冷却由于快速冷却可能导致金属箔的变形或劣化，因此希望在保持真空度的同时冷却金属箔， 冷却时间优选为2-6小时。
                                                                   
如上所述，根据本发明的具有微通道的金属薄板的制造方法以及使用电镀或气相沉积层的钎焊方法，具有细突起和微通道的薄金属板100可以通过后处理和激光加工将钎焊填充材料精确地电镀或气相沉积在接头上，从而获得优质可靠的真空钎焊粘合工艺， 并且还可以执行高质量和可靠的真空钎焊连接工艺。可以制造具有所制造精细图案的薄金属板上的均匀填充材料的电镀或气相沉积层，并且通过真空钎焊最小化粘合中的缺陷率。现在高度精细的机器零件PUG的生产和精度可以提供具有微通道的金属箔，该金属箔可以实际供应给需要密封粘合和使用电镀或气相沉积层的钎焊方法的相关工业领域。