在处理涉及金刚石单晶、聚晶金刚石（PCD）以及聚晶立方氮化硼（PCBN）刀具的真空活性钎焊过程中，根据所需焊接温度的不同，可以选用高温、中温和低温焊膏。
整个工艺流程大致分为三个关键步骤：焊膏涂抹与固定、炉内加热及保温、冷却。

首先，在准备阶段，需要手工精细地将焊膏均匀地涂抹于预定的焊缝区域，并准确地放置刀头，利用焊膏的临时粘合特性确保刀头稳固地位于恰当位置。
这一步骤要求操作者具备一定的技能和经验，以保证焊接质量。

接着，进入核心的加热过程。刀具被小心地移入专门设计的真空钎焊炉中，整个焊接过程都需维持在一个高度真空的状态，理想的真空度应达到10^-2帕斯卡。
随后，按照预设程序逐步升温，通常会在300摄氏度和500摄氏度时各保持半小时，
以便充分去除材料中的应力和杂质。当温度接近但略低于钎料的固相点约20摄氏度时，会再进行短暂的保温处理，紧接着升至最终的焊接温度并同样保持五分钟，
这一系列精确控制的时间和温度参数可以根据具体设备的能力、焊接件的数量和尺寸等因素做出适当的调整。

最后，是至关重要的冷却环节。为了防止热冲击造成的损害，必须让刀具随炉缓慢降温，同时持续保持抽气状态直至炉温降至200摄氏度以下，此时才可安全开炉取出成品。
这样的冷却方式有助于减少内部应力，提高焊接接头的质量和耐久性。

关于焊膏的储存，建议不使用时将其密封保存在室温下的阴凉环境中，或者更理想的是存放在冰箱冷藏室内，保持在5到20摄氏度之间。正确的储存方法能够有效延长焊膏的使用寿命，
确保其性能稳定不变。