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真空扩散焊焊接

Publisher: Administrator Date:2022-11-02

焊接是现代工业中领先的技术工艺之一。在现代仪器中,需要制造带有内部冷却系统的薄壁大尺寸外壳,用于从无线电电子底座主动散热。这种外壳可以通过在随后使用扩散焊接将它们连接起来,由两部分组成。

真空扩散焊接是由于一种金属的原子扩散(渗透)到另一种金属的晶格中而产生永久焊接接头的过程。这种类型的焊接是在真空或无氧环境中进行的,因此形成了整体接头。

在扩散焊接中,由于压力和热量的共同作用而形成焊接接头。扩散焊接的一个显着特点是使用相对较低的加热温度和较低的比压,通常不超过焊接温度下被焊接材料的屈服强度。在扩散焊接中,形成高质量焊接接头有两个主要阶段。

第一阶段是创造物理接触,其中要连接的材料的所有点彼此处于原子间相互作用的距离。第二阶段是在松弛过程的影响下形成焊接接头的结构。其中不锈钢制成的零件和钯或钯合金箔制成的膜通过电解抛光进行清洁。收集在一个包裹中。镍箔用作中间层。置于真空室中。加热。施加焊接压力并保持等温。焊接在不低于5·在工艺温度T = 930-980°C下保持10-5毫米汞柱30-45分钟,同时施加焊接压力,使中间层塑性变形其原始厚度的50%。使得制造氦密封膜元件壁成为可能,该膜元件壁用于获得超纯氢(99.9999体积%)。其中通过将粒径在0.01至10μm范围内的镍粉和3%聚乙烯醇缩丁醛(PVB)溶液混合而获得悬浮液形式的中间层,重量比为这些组分1: 1在超声波振动的影响下30-40分钟,并用1-2毫米的层施加到两个零件的焊接表面上。干燥并收集要焊接到焊接装置中的零件。本发明使得在保持待连接材料的结构和初始特性的同时获得不同材料的可靠连接成为可能,并通过确保夹层厚度和密度的均匀性并减少残余孔隙率来提高焊接接头的质量。

还有一种已知的通过中间间隔条对铝合金进行扩散焊接的方法,其中基于氧化物的低熔点玻璃用作铝合金扩散焊接的中间间隔条。焊接铝合金时,使用由低熔点玻璃制成的中间垫圈,除此之外,还包括一定比例的氧化物形式的四种组分。效果:增加铝合金板基体换热器通道的强度和密封性。

技术成果包括扩散焊接方法的实施。

由于工件被移动到炉中,热电偶安装在工件内部,因此取得了技术成果;创造真空环境,加热工件,在炉膛夹套中产生530度的温度;工件被加热到510度的温度;工件的温度由热电偶控制;工件在510度的温度下承受1小时;在扩散焊接单元的上板上产生 1 吨的载荷。为了消除垫圈和工件之间的残留间隙,以及在考虑线性膨胀系数的情况下确定装料的高度,将上板的运动归零;通过对位移传感器进行归零,“零位移”是固定的,然后过渡到工件变形的主动控制,允许塑性变形为0.4%,在上板上产生100吨的载荷,控制载荷值,如果变形超过1200-1400微米,则通过工件调节压力,跟踪收缩量;在不释放压力的情况下关闭加热;让氮气进入腔室以获得冷却强度;将工件冷却至150-170度;释放工件压力;将工件冷却至30度后取出。


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