随着医疗器械的不断发展，旋转阳极X射线电子管在医疗领域的性能要求越来越高，其中转子铜套和轴承组件材料的机械性能要求越来越高。由于弥散铜强度高，导线高电、高软化温度等特点，通常首选X射线管转子铜套，但散铜工件难以焊接焊接合金（如可伐合金），同时在真空钎焊过程中，由于各种材料之间的热膨胀系数差异，钎焊接头容易产生较大的残余应力，严重降低接头的机械性能，本文主要通过以下几点降低钎焊接头的残余应力；因此，为了解决上述问题，需要一种能够提高铜和待焊合金钎焊性能的真空钎焊方法。

一种铜真空钎焊，主要包括以下步骤:/ns1：铜表面除杂:清洁铜工件表面，去除其表面的氧化膜和油污，干燥备用；/ns2：铜表面粗化：以石墨烯复合颗粒为喷砂原料，对铜表面进行喷砂处理，喷嘴距离铜工件3～5cm，喷砂压力0.2～0.5MPa，喷砂时间40～55s；喷砂原料为石墨烯复合颗粒，粒径50～120μm，石墨烯复合颗粒是石墨烯、铜粉和二氧化硅的熔融混合物，其质量比为4：3：1；/nS3：铜表面改性：将铜工件置于稀有气体氛围中，加热至680～950℃，表面用压缩改性液喷吹，喷涂过程中，激光辐照处理其表面，利用不同的石墨烯、铜粉和二氧化硅熔点熔化附着在铜工件上的石墨烯复合颗粒层的铜粉，使石墨烯和二氧化硅在铜工件表面形成均匀的表面，使其表面的石墨烯复合颗粒熔化后自然冷却至室温，改性层厚度为0.2～0.4mm铜工件；/NS4：电镀涂层：将铜工件放入与电镀电源阴极相连的电解槽中，将铂电极与电镀电源阳极连接到电解槽中，保持电镀温度为45～pH值为4.25℃～4.9、电流密度为40～50mA/cm²，电镀3～4min后取出，用离子水冲洗干燥，使其表面覆盖金属膜层；/ns5：真空钎焊：将镀膜后的铜工件、表面除杂后的可伐合金工件和钎料放入真空钎焊炉进行真空钎焊，得到钎焊工件。