钼基高温合金的真空扩散焊接工艺，

包括:1。用800目砂纸机械抛光去除表面氧化物；

2.超声波清洗待焊件，清除待焊表面的油污等污垢；

3.将50um的Ni箔放入零件待焊处，组装后焊缝间隙(0.005-0.01)mm；

4.将零件放入真空钎焊炉中，加压至2MPa开始抽真空，直至真空度≤1×10-4Pa；

5.达到真空度后，使用25°C/min的加热速率加热到9000°C，到达900°将压力按0.3后的CMPa/min加压速率加压至5MPa，在此过程中保持900°C；

6.加压至5MPa ,以10°C/min的加热速率加热到11000°C，保温30min，在此过程中保持5MPa的压力；

7 .保温后停止加热，与炉冷却至600°C，按1MPa/min的减压速率将压力降低到0MPa，零件空冷至20°C。

8.对焊缝区域进行x光检测，整个焊缝内不允许有裂纹、焊接、熔合，最大气孔直径≤0.2mm。

例如，散热器采用TZM钼基高温合金加工制造，采用真空扩散焊工艺焊接。焊接后，对焊缝进行x光检测，要求整个焊缝不得有裂纹、焊接、熔合，最大气孔直径≤0.2mm。

具体实施方法如下：

1.用800目砂纸机械抛光去除表面氧化物；

2.超声波清洗待焊零件，去除待焊表面的油污等污垢；[0038]3.将50um的Ni箔放入零件待焊处，组装后焊缝间隙(0.005-0.01)mm；

4.将零件放入真空钎焊炉中，加压至2MPa开始抽真空，直至真空度≤1×10-4Pa；

5.达到真空度后，使用25°C/min的加热速率加热到9000°C，到达900°将压力按0.3后CMPa/min加压速率加压至5MPa，在此过程中保持900°C；

6.加压至5MPa ,以10°C/min的加热速率加热到11000°C，保温30min，在此过程中保持5mpa的压力；

7 .保温后停止加热，与炉冷却至600°C，按1MPa/min的减压速率将压力降低到0MPa，零件空冷至20°C。

8.对焊缝区域进行x光检测，整个焊缝内不允许有裂纹、焊接、熔合，最大气孔直径≤0.2mm。