在某些材料的接合面上存在稳定的氧化膜是实现高强度和真空扩散焊接的主要障碍之一。因此，铝基合金和复合材料特别难以扩散焊接。这种材料上的表面氧化物在物理上非常粘附、化学上稳定且在所有温度下均不溶于铝基体，因此防止在接头界面处建立完全的金属与金属接触。

 在过去的几十年中，已经开发了不同的方法来规避固态 扩散焊接时的氧化物问题。这些方法中的大多数基于氧化膜的物理破坏（通过在粘合过程中施加塑性变形）或使用反应性元素对氧化物进行化学分解（例如，使用镁或锂作为基础合金或夹层中的合金元素）。尽管使用这些方法在提高粘合完整性方面取得了一些进展，但铝合金的固态扩散焊接仍然不成功，并且近年来对该领域进一步研究的兴趣似乎已大幅下降。非常规方法，例如在沉积中间层之前在真空中去除氧化物层或在高于固相线温度的温度下沾合。
                                                     

 
瞬态液相扩散焊接是一种很有前途的方法，有可能克服氧化物问题。液相的形成会导致连续氧化物表面层的破碎，因此可以显着提高粘合强度。然而，在该过程中固有的等温固化之后，形成了包含氧化物颗粒和杂质的相当平坦的界面，并且这些界面自然会对所得的粘合强度产生不利影响。因此，无论焊接工艺的类型如何，无论是固态还是传统 TLP，具有稳定氧化膜的材料的焊接线都将包含杂质和不连续性，这些杂质和不连续性会抑制理想和完整的金属键的形成。

温度梯度 TLP 扩散焊接是一种新方法，通过控制焊接过程中液相的温度分布，能够产生具有各种形态（例如正弦曲线到完全树枝状）的焊接线。尽管在使用这种新方法时氧化物和杂质仍保留在界面上，但与传统 TLP 或固态相关的平面界面相比，沿非平面界面的金属与金属接触更高，因此键合强度和可靠性显着提高扩散焊接工艺。使用这种方法，已经在铝合金中产生了具有与母材一样高的剪切强度的可靠粘合。当将其他材料与稳定的氧化膜连接时，这种新方法很可能会有所帮助。