扩散结合是一种固态过程，其中部件在温度 o- 的施加载荷下紧密接触，同时保持约 0.5  T m的低可燃性风险，其中T m是基材的熔化温度. 接头的整体强度是通过界面的塑性变形和穿过界面的原子扩散来实现的。

可以添加填充材料以提高不同接头中的材料兼容性。通常选择夹层是因为存在线性膨胀热系数的差异，特别是在对接接头中。热导率和热膨胀系数的这些差异会导致变形和残余应力。使用延展夹层可以适应机械应力，降低残余应力水平

由于这是一个热激活过程，它通常缓慢且耗时，并且施加的压力会导致硬质合金中形成裂纹。因此，这些是需要控制的操作参数。在增加焊接热循环的温度和时间时，会促进扩散，元素扩散可能会在界面上产生不希望的沉淀物或夹杂物，这些沉淀物或夹杂物会作为裂纹成核部位削弱接头。键合温度在很大程度上决定了键合界面的扩散过程，是比键合时间更具影响力的变量（

中间层在焊接阻力和稳固性方面起着关键作用，它们是根据要连接的材料、整体机械和耐腐蚀性以及最高工作温度来选择的。将 WC-Co 扩散焊接到具有 20 μm 镀镍铜夹层的90MnCrV8 冷作工具钢时温度和时间的影响。将 WC-Co 加入到 Ti6Al4V 中，使用银作为中间层，将 WC-Co 加入到高强度钢中。也可以使用镍、钴甚至钢，它们可以在加热之前预先放置在零件之间。

在受控气氛和温度-时间循环下将零件放入炉中，以防止与周围气氛发生化学反应并避免快速相变。