在下文中，将参照图描述金属陶瓷钎焊基板的制造方法。

上述糊状钎焊材料30几乎对应于陶瓷基板10的一个主表面和另一个主表面的整个表面或金属板20通过丝网印刷法等方法连接的部分。应用。

尽管这取决于钎焊材料的组成，但钎焊材料的每单位面积的涂层重量优选在约0.08至0.50mg / cm2的范围内，并且要施加的钎焊材料的厚度约为5至35μm。是优选的。如果钎焊材料每单位面积的涂层重量比这轻，或者如果钎焊材料很薄，则金属板与陶瓷基板之间的结合强度变小，并且每单位面积的钎焊材料的涂层重量较重或钎焊材料较厚。并且存在热循环特性等抗热震性变差的风险。更优选的每单位面积钎焊材料的涂层重量为0.12至0.40毫克/厘米2，并且钎焊材料的厚度为10至30微米。

将施加到陶瓷基体10上的钎焊填充金属30例如在50至150°C下干燥，然后将金属板20置于钎焊填充金属30的表面形成陶瓷基体的两侧。通过以这种方式布置，得到一个夹层状的层压体，其中金属板20通过钎焊材料30与陶瓷基板10接触，并以这种状态插入真空炉中。

如果需要，在插入真空炉中的层压体上放置一个重物，并且通过在真空气氛中加热通过钎焊材料30将金属板20和陶瓷基板10连接起来。加热（键合）温度优选设定为770至900°C，并且可以设定为790至860°C。连接温度下的保持时间约为10至120分钟，工业上，考虑到生产率和连接稳定性（连接缺陷小，连接强度高），最好将其设置为15至60分钟。此外，当温度升高到连接温度时，粘合剂可以在500至700°C下保持30至60分钟以除去钎焊填充金属30中的有机物。

以这种方式连接后，可以将层压板从真空炉中取出，以获得金属陶瓷粘结基板，其中金属板20和陶瓷基板10通过钎焊材料30粘合。

为了有效地利用本发明的效果，优选的键合面积为25 cm2或更大，并且进一步为36 cm2或更大，因为当粘接面积增加时容易出现诸如空隙和未粘合的粘合缺陷。最好将其应用于那些。

之后，为了获得形成电路的金属陶瓷粘合基板，可以通过常规方法形成电路，如有必要，对金属板的表面进行表面处理，例如镀镍或防锈处理。你可以。

例如，如上所述，当钎焊材料30被施加到陶瓷基板10的整个表面上并且金属板20被粘结时，在金属板20上形成具有预定电路形状等的蚀刻抗蚀剂图案以形成氯化铜。铜板20等金属板通过用含有氟化氢和过氧化氢溶液的化学溶液进行蚀刻处理来除去，钎焊材料30进一步经受含有氟化氢、螯合剂等的钎焊材料30去除化学溶液。可以将金属板20移开以形成电路形状等。
                                                                  

此外，例如，在表面处理中，可以通过化学镀Ni-P或电ニ电镀在金属板20的表面上形成ニ电镀层，或者可以使用防锈处理剂对金属板20进行防锈处理。你可以。

在下文中，将详细描述根据本发明的钎焊材料的实例和制造方法以及制造金属陶瓷粘结基板的方法。

[例1]制备了长68 mm、宽68 mm、厚0.6 mm的氮化铝基板（德山株式会社制造）作为陶瓷基板。

此外，1.7质量%的市售钛粉（纯度99.9质量%以上），10质量%的市售铜粉（电解铜粉），和0.5质量%的市售氧化钛粉（纯度99.9质量%以上）。钛（IV）金红石型）和87.8%质量（剩余）的市售银粉（13.8g）由丙烯酸粘合剂和溶剂制成的车辆加入到100g乳锅和三辊磨机中。使用上述捏合以制备糊状（含活性金属）的钎焊材料。

作为钛粉，将市售的平均粒径（中值直径D50）为26.902μm的钛粉粉碎，使粒径更细，然后过筛（分类），平均粒径D50为12。它是.130微米。

铜粉的平均粒径（D50）为7.3 μm，氧化钛粉的平均粒径（D50）为45 μm。

使用的银粉的平均粒径（D50）为0.5μm。

使用激光衍射/散射型粒度分布测量仪（西神企业株式会社制造的激光微粒仪LMS-3000）按体积测量平均粒径（D50），分散介质为纯水。这是一回事。

使用丝网印刷机使用乳液厚度为10μm的丝网印刷板，将这种糊状活性金属钎焊材料涂覆到氮化铝基材的整个正面和背面。钛（钎焊材料中的活性金属）的涂层量为每单位面积0.271mg / cm2。

接下来，将施加在氮化铝基板前后表面的钎焊材料干燥后，氮化铝基板的整个正面和背面覆盖有长度为70 mm，宽度为70 mm，厚度为0.25 mm的铜板。制备以这种方式接触排列的层压体，插入真空炉中，将200g的重量放在层压体上，并在835°C的真空（真空度1.0×10-4托或更低）中加热40分钟。通过钎焊材料将铜板固定并粘合到氮化铝基体的两侧，制备了58种金属陶瓷粘结基板。

（连接缺陷率）使用超声波探伤仪（日立电源解决方案株式会社生产的超声波成像仪FS100II）对由此获得的58种金属-陶瓷键合基板进行探测频率为50 MHz的粘合区域（活性金属）。相对于应用钎焊材料的区域的接头缺陷区域（空隙部分，未连接部分）计算为面积比（称为接头缺陷比）。结果，平均粘接缺陷率为0.321面积%，粘接缺陷很少且良好。