扩散焊接作为一种固态接合方法，与熔焊、钎焊、TLP等相比具有一定的先天优势。在扩散接合过程中，可以很好地控制接头的微观结构，避免形成空隙、裂纹和脆性金属间化合物。化合物。声音扩散粘合接头依赖于自扩散的发生。Ti 2AlNb合金和TC4合金直接扩散结合时，往往需要较高的结合温度和较长的保温时间来增强结合界面的原子扩散，这可能对母材有害。这是因为当焊接温度高、保温时间长时，Ti 2中细小的针状斜方晶（O）相AlNb 合金将大量转变为 B2 相。O相的析出硬化作用减弱，导致强度下降。同时，TC4合金中的α相会大量转变为β相，形成粗大的β相，显着降低TC4合金的延展性。
                                                        
因此，直接扩散结合Ti 2AlNb/TC4接头的强度相对较低。Ti 2AlNb 合金和 TC4 合金的潜力难以发挥。在扩散偶中加入合适的夹层可以提高键合界面接触的可靠性。因此，可以在较低的接合温度和较短的保持时间下生产出良好的接头。与 Ti/Al 的扩散键合, Ni , Ni/Al 和 Ti/Cu 中间层已应用于钛基合金的连接，在不损坏母材的情况下获得了良好的连接。然而，中间层与母合金之间的界面反应过强，导致形成脆性金属间化合物。为了实现Ti 2AlNb 合金和TC4 合金的可靠连接，应选择合适的中间层。它应具有适当的相互扩散程度，并且不与贱金属形成金属间化合物。考虑到 Ti 2的化学和物理性质AlNb 合金和 TC4 合金，使用纯 Ti 箔作为粘合夹层可能是一个可行的解决方案。首先，Ti 2AlNb 合金和 TC4 合金与 Ti 夹层具有良好的化学相容性。在键合过程中不会形成脆性金属间化合物。其次，Ti比Ti 2AlNb合金和TC4合金软。可以提高界面接触的可靠性，降低键合压力。