扩散焊接是一种压力焊接，在低于熔化温度的温度下，通过零件表面的微粗糙度塑性变形进行焊接。

这种焊接方式的一个突出特点是使用高温和相对较低的比压缩压力。

优点：

· 焊接接头的最小变形小于 5% 的可能性。扩散焊接制造的零件的尺寸公差与机械加工制造的零件的公差相当。这一优势为通过扩散焊接制造其他方法无法制造的复杂零件提供了可能性；

· 接头中没有传统焊接方法常见的大部分缺陷：针孔、空洞、氧化物夹杂物，接头非常稳固

·扩散焊的功耗比闪光焊或电阻焊低4-6倍；

· 无需焊料技术

· 高品质技术（高强度、耐腐蚀、耐温、美观）。

扩散焊接能力：

· 几乎所有已知的金属基结构材料、铁氧体金属、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、石墨、半导体材料的相似和不同组合；

· 多孔、复合材料，无纹理和特性制动

· 易形成新相的异种金属和合金、高熔点金属（钨、铌、钽等）；

· 金属与非金属：钢与石墨、玻璃与铜等；

焊接部件的形状可能非常不同，并且具有紧凑或发达的接触表面。焊接部件的几何尺寸范围从几微米（半导体设备生产）到几米（分层结构生产）。