氧化膜与真空钎焊中的钎焊性能非常相关。也就是说，钎焊表面的氧化膜抑制了Mg的蒸发，由于进一步的厚氧化涂层减少了钎焊几乎不破裂，氧化膜直到现在才被认为是很好的薄。因此，在最终退火或最终退火之前用NaOH等力洗涤表面以改善钎焊性能，通常进行氧化膜的去除。然而，当通过洗涤一起除去氧化膜以除去表面上的污垢和油污时，反向钎焊性能变得不稳定，钎焊失效表明它可能因此而发生。

对钎焊质量与厚度的关系结果进行了检查，结果在钎焊材料表面的氧化物涂层中进行了检查，得出以下结论。也就是说，铝合金表面通常形成约20〜100Å的天然氧化膜。如果真空钎焊铝合金钎焊材料进一步将钎焊材料中的Mg扩散到表面或在钎焊过程中进行最终退火，以在天然氧化膜上形成牢固的氧化镁膜。虽然Mg有助于晶铑效应和薄膜破坏效应通过这些涂层从表面蒸发到大气中，但涂层的厚度不能太厚或太薄以获得良好的钎焊性能。

，其适当地限制了整个氧化镁膜和氧化膜的厚度，在由Al-Mg-Si合金或Al-Mg-的一侧或两侧的芯材制成，在真空钎焊铝合金钎焊片和钎焊材料包覆由si-Bi基合金制成， 所述天然氧化膜上生长的氧化镁膜在钎焊表面的厚度为20〜100A，而氧化膜为用于真空钎焊的铝合金钎焊片，其中总厚度为200Å以下。

首先，将描述钎焊片的结构。对钎焊板的芯材的合金的类型和回火没有特别的限制。根据构件的类型，例如JIS 3003合金或它的Mg、Cu、Zn、Sn，可以适当地考虑所添加的合金和导热系数的纯铝体系。铝作为钎焊材料使用铝镁硅合金或铝镁Si-Bi合金，其中含有0.6〜1.8wt%的Mg和6.0〜20.0wt%的Si。这是Mg在钎焊中的填充金属，具有破坏作用的氧化膜通过蒸发和作用提高真空度，通过钎焊过程中蒸发的吸气器作用。因此在不引起上述效果的情况下，钎焊用量充分降低小于0.6重量%，钎焊氧化膜Mg体系在钎焊过程中如果超过1.8重量%，则相反存在降低性。钎焊材料中的Si会降低合金的熔点，这是允许钎焊的附加元素。如果因此添加量超过6.0wt%小于或20.0wt%，则钎焊材料的熔点降低，随阻力上升Shiro。因此Mg含量、Si含量优选为如上所述限制的那些。

接下来，将描述钎焊材料的薄膜厚度。钎焊材料表面天然氧化膜顶部生长的氧化镁膜的厚度为20〜100Å，且氧化膜的总厚度在200Å以下。这里是指将生长在钎焊表面（Al2 O3）和表面（MgO）和氧化膜上的天然氧化膜结合生长，用直径约10μm的俄歇电子能谱法测量面积，其中经过相位测量后进行转换。表面氧化膜与脱蜡现象密切相关，氧化镁的厚度为20〜100A，当整个氧化膜的厚度为200Å以下时，钎焊过程中Mg的蒸发加热530.但从°C附近产生，其中Mg可能从薄膜的整个表面上形成多孔性，Mg在蜡熔化时迅速蒸发，薄膜被细小破坏，提高了钎焊性能。然而，当氧化镁的厚度小于20 Å时，由于Mg即使整个厚度大于200Å也从冷中主动蒸发，以鼓励钎焊氧化膜在加热过程中的生长，钎焊膜在刚好之前具有分解作用，削弱了钎焊性能。当薄膜或如果整个氧化层的厚度大于200Å时，在钎焊加热时会发生MgO的蒸发，主要从较弱的薄膜开始，另一部分在相对厚度超过100Å的氧化镁中生长出较厚的强。而虽然Mg在钎焊熔化时迅速蒸发，但由于蒸发情况发生在同一地点和中间加热的周围，钎焊填料的涂层金属表面没有完全破坏，蜡和蜡的润湿性降低，发生蜡破损。这种表面氧化膜的厚度是在常规的钎焊片的制造工艺中形成一个整体包被生长在20〜200Å的天然氧化膜上生长的氧化镁约250Å的氧化膜。氧化膜厚度在200Å以下，为了控制在制造过程中的退火条件完成，可以通过用碱进行清洗得到。