真空扩散焊接是连接组件的一种非常有价值的技术，特别是在飞机工业中，它涉及将加热的组件压在一起，以使组件中的原子相互扩散以形成金属对金属键。在某些具有特定均匀晶粒结构的金属（例如钛）的情况下，扩散可以与超塑性成形相结合，超塑性成形是一种技术，其中金属制品（通常为片状）被加热并经历缓慢变形，在此期间金属拉伸并在变形区域变薄，但不颈部或断裂，这样金属制品可以形成所需的形状。

铝及其许多合金可以超塑性形成，但它们具有极其顽强的表面氧化物，可防止扩散粘合;由于铝的物理特性（低密度和高强度），它是飞机工业的理想选择，但它无法通过扩散粘合形成复合材料结构，导致设计限制。术语“铝”将在本规范中使用，以包括铝和铝合金。

如何让一种将铝制成的组件扩散焊接到另一个组件（也可以由铝制成）的方法，方法是对铝组件进行喷砂和化学处理以去除氧化层，然后将组件组装到堆栈（或包装）中，其中组件位于配置所需的最终扩散焊接制品，最后在优选540至580°C的温度下将组装好的堆栈扩散粘合2 至5小时。扩散键合步骤是通过将要连接的组件（通常是片状）放置在腔中，在腔上放置超塑性膜，将膜的边缘压缩到腔壁上以密封腔，在膜背对腔的一侧施加气体压力并同时抽空腔， 由此，膜上的压差压缩腔中的组分。将组件加热到 540 至 580 o C，这与由于膜上的压差而施加在组件上的压力一起导致组件之间形成所需的扩散焊接。在扩散键合过程中必须抽空腔体，例如压力为10⁻⁶毫巴，以防止铝部件上的氧化层重整到阻止金属原子扩散的程度，从而阻止扩散接合;一些氧化物的形成是不可避免的，但如果它是有限的，那么产生的扩散键可以有足够的强度;我们发现，如果要使粘合具有可接受的强度，则必须在喷砂/化学处理步骤的约20分钟内进行扩散焊接。